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PCB電源板設計注意事項

時間:2019-05-06瀏覽次數:2817 作者:協誠達電子


PCB電源板設計的注意事項有哪些呢?     




1.首先是要有合理的走向:




如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...。     它們的走向應該是呈線形的(或別離),不得互相融合。其目的是避免互相攪擾。[敏感詞]的走向是按直線,但一般不易完成,最晦氣的走向是環(huán)形,所幸的是可以設阻隔帶來改善。對所以直流,小信號,低電壓PCB規(guī)劃的要求可以低些。所以“合理”是相對的。




2.選擇好接地址:接地址往往是最重要的。      




小小的接地址不知有多少工程技術人員對它做過多少論說,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應集合后再與干線地相連等等...。實踐中,因受各種束縛很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實踐中是相當活絡的。每個人都有自己的一套處理方案。如能針對詳細的電路板來說明就簡略了解。




3.合理安頓電源濾波/退耦電容。




一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器材(門電路)或其它需求濾波/退耦的部件而設置的,安頓這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。風趣的是,當電源濾波/退耦電容安頓的合理時,接地址的問題就顯得不那么顯著。




4.線條有考究,線徑有要求,埋孔通孔大小恰當。




有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬,[敏感詞]運用大面積敷銅,這對接地址問題有相當大的改善。焊盤或過線孔標準太小,或焊盤標準與鉆孔標準配合不當。前者對人工鉆孔晦氣,后者對數控鉆孔晦氣。簡略將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導線太細,而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅,簡略形成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后,細導線很有或許腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗攪擾。




5.過孔數目,焊點,線密度。




有些問題盡管發(fā)生在后期制作中,但卻是PCB電源板規(guī)劃中帶來的,它們是:過線孔太多,沉銅工藝稍有不小心就會埋下風險。所以,規(guī)劃中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很簡略連成一片。


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