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pcb多層板如何設計

時間:2019-05-15瀏覽次數(shù):3032 作者:協(xié)誠達電子

pcb多層板是一種特殊的印刷板。它的存在“位置”通常是特殊的。例如,電路板中將有pcb多層板。


那么你如何設計一個pcb多層板?


1?板形?大小?確定層數(shù)


1)任何印刷電路板都存在與其他結構部件組裝的問題。因此,印刷板的形狀和尺寸必須基于產(chǎn)品結構。然而,從生產(chǎn)技術的角度來看,它應該盡可能簡單,通常是具有小縱橫比的矩形,這有利于組裝以提高生產(chǎn)效率并降低勞動力成本。


2)層數(shù)必須根據(jù)電路性能要求確定?電路板尺寸和線密度。對于多層印制板,四層板?六層板是最廣泛使用的。例如,四層板是兩個導體層(元件表面和焊點)?一個電源層和一個接地層。


3)多層板的層應該是對稱的,并且[敏感詞]是偶數(shù)銅層,即四層?六層?八層。由于不對稱的層壓,板的表面易于翹曲,特別是對于表面安裝的多層板。


2?元件位置和方向


1)元件的位置?首先應根據(jù)電路原理考慮放置方向,以適應電路的方向。放置的合理性將直接影響印刷電路板的性能,尤其是高頻模擬電路,其對器件的位置和布局要求更嚴格。


2)從某種意義上說,合理放置元件預示著印刷電路板設計的成功。


3)另一方面,應從印刷電路板的整體結構考慮,以避免元件的不均勻排列和無序。


3?導線層?接線面積要求


在正常情況下,多層印刷電路板布線根據(jù)電路功能進行。當外層布線時,需要在焊接表面上具有多個布線并且在部件表面上布線較少,這有利于印刷板的維護和故障排除。精細的?密集導體和易受影響的信號線,通常排列在內(nèi)層。


4?線方向和線寬要求


多層板走線將電源層?接地層與信號平面分開,減少了?和?信號之間的干擾。兩個相鄰印刷電路板的線應彼此垂直或?qū)蔷€為?,并且不應采用平行線來減少基板的層間耦合和干擾。


5?鉆頭尺寸和焊盤要求1)多層板上元件的鉆孔尺寸與所選元件引腳的尺寸有關。如果鉆孔太小,會影響設備的[敏感詞]和焊接;如果鉆孔太大,焊接時焊點就不夠飽滿。


2)元件孔的孔徑=元件銷直徑


3)元件墊直徑≥元件孔直徑+ 18密耳


4)孔徑直徑主要取決于成品板的厚度。對于高密度多層板,通常應控制在厚度范圍內(nèi):孔徑≤5:1。


5)通孔墊(VIAPAD)直徑≥直徑+ 12密耳。


6?電源層?對地層劃分和花洞的要求


對于多層印刷電路板,至少有一個電源平面和一個接地平面。由于印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層,因此必須對電源層進行分區(qū)。分隔線的尺寸通常為20至80密耳,電壓太高,并且分隔線較厚。


以上是pcb多層板設計技巧,此外,還有一些設計技巧,面對當今電子設備的快速發(fā)展,pcb設計面臨這些高性能?高速?高密度?薄而且光線趨勢,高速信號PCB設計越來越多,它越來越成為電子硬件開發(fā)的重點和難點,它更注重效率和嚴謹性。

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