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PCB多層板設(shè)計(jì)的基本要求

板外形、尺度、層數(shù)的確認(rèn)

任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件合作安裝的問(wèn)題，所以，印制板的外形與尺度，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從出產(chǎn)工藝視點(diǎn)考慮，應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形，以利于安裝，進(jìn)步出產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)本錢。

層數(shù)方面，必須依據(jù)電路性能的要求、板尺度及線路的密集程度而定。對(duì)PCB多層板來(lái)說(shuō)，以四層板、六層板的使用最為廣泛，以四層板為例，便是兩個(gè)導(dǎo)線層（元件面和焊接面）、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且[敏感詞]是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓，板面容易發(fā)生翹曲，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起留意。

元器材的方位及擺放方向

元器材的方位、擺放方向，首要應(yīng)從電路原理方面考慮，投合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對(duì)器材的方位及擺放要求，顯得更加嚴(yán)格。合理的放置元器材，在某種意義上，已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決議整體布局的時(shí)候，應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行具體的分析，先確認(rèn)特別元器材（如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等）的方位，然后再組織其他元器材，盡量防止可能發(fā)生干擾的因素。

另一方面，應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮，防止元器材的排列疏密不均，亂七八糟。這不只影響了印制板的漂亮，一起也會(huì)給安裝和修理工作帶來(lái)許多不便。

導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求

一般情況下，PCB多層板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器材面少布線，有利于印制板的修理和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線，通常是組織在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于削減板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的間隔應(yīng)大于50mil。

導(dǎo)線走向及線寬的要求

PCB多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分隔，削減電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量彼此筆直或走斜線、曲線，不能走平行線，以削減基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線，特別是對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線越短，電阻越小，干擾越小。同一層上的信號(hào)線，改變方向時(shí)應(yīng)防止銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄，應(yīng)依據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來(lái)確認(rèn)，電源輸入線應(yīng)大些，信號(hào)線可相對(duì)小一些。對(duì)一般數(shù)字板來(lái)說(shuō)，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號(hào)線線寬可采用6～10mil。

布線時(shí)還應(yīng)留意線條的寬度要盡量共同，防止導(dǎo)線忽然變粗及忽然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。

鉆孔巨細(xì)與焊盤的要求

PCB多層板上的元器材鉆孔巨細(xì)與所選用的元器材引腳尺度有關(guān)，鉆孔過(guò)小，會(huì)影響器材的裝插及上錫；鉆孔過(guò)大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來(lái)說(shuō)，元件孔孔徑及焊盤巨細(xì)的計(jì)算方法為：

元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）

元件焊盤直徑≥元件孔直徑＋18mil

至于過(guò)孔孔徑,主要由制品板的厚度決議,關(guān)于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過(guò)孔焊盤的計(jì)算方法為:

過(guò)孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過(guò)孔直徑＋12mil。

電源層、地層分區(qū)及花孔的要求：

關(guān)于PCB多層板來(lái)說(shuō)，起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。因?yàn)橛≈瓢迳纤械碾妷憾冀釉谕粋€(gè)電源層上，所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)阻隔，分區(qū)線的巨細(xì)一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區(qū)線越粗。

焊孔與電源層、地層連接處，為添加其可靠性，削減焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而發(fā)生虛焊，一般連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀

阻隔焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

安全距離的要求

安全距離的設(shè)定，應(yīng)滿意電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō)，外層導(dǎo)線的最小距離不得小于4mil，內(nèi)層導(dǎo)線的最小距離不得小于4mil。在布線能排得下的情況下，距離應(yīng)盡量取大值，以進(jìn)步制板時(shí)的制品率及削減制品板毛病的隱患。

進(jìn)步整板抗干擾才能的要求

PCB多層板的設(shè)計(jì)，還必須留意整板的抗干擾才能，一般方法有：

a．在各IC的電源、地鄰近加上濾波電容，容量一般為473或104。

b．關(guān)于印制板上的靈敏信號(hào)，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線，且信號(hào)源鄰近盡量少布線。

c．挑選合理的接地址。