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簡(jiǎn)單來說，就是先將要PCB電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器材方位，然后將元器材拆下來做成物料清單（BOM）并組織物料收購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB抄板文件送制版廠制板，板子制成后將收購(gòu)到的元器材焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測(cè)驗(yàn)和調(diào)試即可。

詳細(xì)技術(shù)過程如下：

[敏感詞]步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元器材的型號(hào)，參數(shù)，以及方位，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不留意底子看不到。[敏感詞]經(jīng)過專業(yè)的觀測(cè)東西便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1] 把需求的電子元器材的方位攝影或錄制下來，以便和抄板做比照。 

第二步，拆掉所有器材，而且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB電路板清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需求稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較明晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層細(xì)微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用五顏六色方法將兩層分別掃入。留意，PCB電路板在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法運(yùn)用。

第三步，調(diào)整畫布的比照度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分比照強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，查看線條是否明晰，假如不明晰，則重復(fù)本過程。假如明晰，將圖存為黑白BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP，假如發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和批改。

第四步，將兩個(gè)BMP格局的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格局文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的方位根本重合，表明前幾個(gè)過程做的很好，假如有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需求耐心的作業(yè)，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，留意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是[敏感詞]的那層，然后你在TOP層描線就是了，而且依據(jù)第二步的圖紙放置器材。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

第七步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB電路板上，比較一下是否有誤。一塊和原板相同的抄板就誕生了，但是這僅僅完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，測(cè)驗(yàn)抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板相同。