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PCB電路板冷卻方式：

1?高發(fā)熱設(shè)備加散熱片?導(dǎo)熱板：散熱罩整體固定在元件表面，與每個元件接觸散熱。但是，由于焊接過程中元件的一致性差，散熱效果不佳。

2?通過PCB電路板本身冷卻：解決散熱問題的[敏感詞]方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB電路板的散熱能力，并將其傳導(dǎo)通過PCB板或發(fā)射。

3?采用合理的布線設(shè)計實現(xiàn)散熱：由于板材中樹脂的導(dǎo)熱性差，銅箔線和孔是良好的導(dǎo)熱體，因此增加銅箔的殘留率，增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

4?對于使用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，[敏感詞]以垂直長方式或水平長方式布置集成電路。

5?同一PCB電路板上的器件應(yīng)盡可能根據(jù)其發(fā)熱量和散熱量進(jìn)行布置。發(fā)熱量低或耐熱性差的設(shè)備應(yīng)放置在最上面的冷卻氣流中，具有較大的熱量或良好的耐熱性。該裝置位于冷卻氣流的最下游。

6?在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印刷電路板邊緣放置，以縮短傳熱路徑;在垂直方向上，高功率器件盡可能靠近印刷板的頂部放置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。影響。

7?溫度敏感設(shè)備應(yīng)放置在[敏感詞]溫度區(qū)域，不要將其直接放在加熱設(shè)備上方，并且多個設(shè)備[敏感詞]在水平面上交錯排列。

8?設(shè)備中印刷電路板的散熱主要取決于氣流，因此在設(shè)計過程中應(yīng)研究氣流路徑，并應(yīng)正確配置設(shè)備或印刷電路板。當(dāng)空氣流動時，它傾向于在低阻力的地方流動。因此，當(dāng)在印刷電路板上配置器件時，避免在特定區(qū)域留下大的空氣空間。

9?避免PCB電路板上的熱點集中，盡可能將功率均勻地分布在PCB板上，并保持PCB電路板的表面溫度性能均勻一致。

10?將功耗[敏感詞]，發(fā)熱量[敏感詞]的設(shè)備放置在[敏感詞]散熱位置附近。除非在其附近放置散熱器，否則請勿在印刷電路板的角落和周邊邊緣放置較高溫度的設(shè)備。

11?高散熱裝置應(yīng)將它們連接到基板時的熱阻降至[敏感詞]。為了更好地滿足熱特性要求，可以在芯片的底表面上使用一些導(dǎo)熱材料，并且保持一定的接觸面積以使器件散熱。