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在電子設(shè)備的操作期間產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致設(shè)備的內(nèi)部溫度快速上升。如果熱量沒(méi)有及時(shí)消散，則設(shè)備將繼續(xù)升溫，并且設(shè)備將由于過(guò)熱而失效，并且電子設(shè)備的可靠性將降低。因此，PCB電路板的散熱非常重要。那么PCB電路板發(fā)熱的因素有哪些呢？

分析：PCB電路板的溫升系數(shù)

PCB電路板溫度升高的直接原因是由于電路功耗裝置的存在。電子設(shè)備具有不同程度的功耗，并且發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗而變化。

PCB電路板溫度升高的兩種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升;

（2）短期溫升或長(zhǎng)期溫升。

在分析PCB電路板熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。

1?電功耗

（1）單位面積功耗分析;

（2）分析PCB電路板上的功耗分布。

2?PCB電路板結(jié)構(gòu)

（1）印制板的尺寸;

（2）印制板的材料。

3?PCB電路板安裝方法

（1）安裝方法（如垂直安裝，水平安裝）;

（2）密封條件和與套管的距離。

4?熱輻射

（1）PCB電路板表面的發(fā)射率;

（2）PCB電路板與相鄰表面之間的溫差及其[敏感詞]溫度;

5?熱傳導(dǎo)

（1）安裝散熱器;

（2）傳導(dǎo)其他安裝結(jié)構(gòu)構(gòu)件。

6?熱對(duì)流

（1）自然對(duì)流;

（2）強(qiáng)制冷卻對(duì)流。

從PCB電路板上分析上述因素是解決電路板溫升的有效方法。這些因素通常與產(chǎn)品和系統(tǒng)相關(guān)并且依賴于它們。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行分析，僅針對(duì)具體情況在實(shí)際情況下，可以正確計(jì)算或估算溫升和功耗等參數(shù)。