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一、PCB廠制程因素

1.銅箔腐刻過度，市場上運用的電解銅箔普通為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅普通為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未顯露出來過批量性的甩銅。

客戶線路板預設好過腐刻線的時刻，若銅箔規(guī)格改變后而腐刻參變量不變，導致銅箔在腐刻液中的稽留時間過長。因鋅壓根兒就是活潑金屬類，當LED廣告屏PCB上的銅線長時間在腐刻液中泡在水中時，必將造成線路側(cè)蝕過度，導致某些細線路背襯鋅層被覺對反響掉而與基材擺脫，即銅線剝離。

還有一種事情狀況就是PCB腐刻參變量沒有問題，但腐刻后水洗，及烘焙不好，導致銅線也處于PCB便面宜留的腐刻液包圍中，長時間未處置，也會萌生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種事情狀況普通表達為集中在細線路上，或氣象潮潤的一段時間里，整張PCB上都會顯露出來大致相似不好，剝開銅線看其與基層接觸面（即所說的的粗化面）顏色已經(jīng)變動，與正常銅箔顏色不同，看到的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔脫落強度也正常。

2.LED廣告屏PCB流程中部分發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材擺脫。此不好表達為不好定位或定方向性的，剝離銅線會有表面化的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不好處銅線看銅箔毛面，可以看到銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不好，銅箔脫落強度正常。

3.LED廣告屏PCB線路預設不符合理，用厚銅箔預設十份仔細的線路，也會導致線路腐刻過度而甩銅。

二、層壓線路板制程端由

正常事情狀況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本接合覺對了，故壓合普通都不會影響到層壓板中銅箔與基材的接合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的毀損，也會造成層壓后銅箔與基材的接合力不充足，導致定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線剝離，但測脫線近旁銅箔脫落強度也不會有異常。

三、層壓線路板原材料端由

1.LED廣告屏上頭有提到平常的電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處置過的產(chǎn)品，若毛箔出產(chǎn)時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不好，導致銅箔本身的脫落強度就不夠，該不好箔遏抑板材制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊便會發(fā)生剝離。此類甩銅不好剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后表面化的側(cè)蝕，但整面銅箔的脫落強度會很差。

2.LED廣告屏銅箔與天然樹脂的適合性不好：如今運用的某些特別性能的層壓板，如HTg板材，因天然樹脂整體體系不同，所運用固化劑普通是PN天然樹脂，天然樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時交聯(lián)程度較低，勢不可缺少運用特別峰值的銅箔與其般配。當出產(chǎn)層壓板時運用銅箔與該天然樹脂整體體系不般配，導致板材覆金屬箔脫落強度不夠，插件時也會顯露出來銅線剝離不好。