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PCB板打樣的過程是怎樣的?

時間:2019-04-11瀏覽次數(shù):3007 作者:協(xié)誠達電子

打樣就是在產(chǎn)品批量生產(chǎn)之前進行的小規(guī)模試生產(chǎn)。只有當打樣通過檢驗標準時,才能安心下單,這在一定程度上避免了生產(chǎn)風險。作為電子元件的一個極其重要的部分,那么PCB打樣過程是怎樣的?


1、聯(lián)系工廠


告訴工廠所需的尺寸?工藝要求和產(chǎn)品數(shù)量,等待專業(yè)人員提供報價和下訂單。


2、切割材料


根據(jù)客戶提供的工程數(shù)據(jù),切割滿足要求的板材上的小塊生產(chǎn)板。具體工藝:大板材→砧板根據(jù)MI要求→鋦板→啤酒圓角/磨邊→出口板。


3、鉆孔


在所需的板上鉆孔,并在適當?shù)奈恢勉@出所需的孔。具體過程:堆疊銷→上板→鉆孔→下板→檢查/修復。


4、下沉銅


通過化學方法在絕緣孔上沉積薄銅層。具體工藝:粗磨→掛板→下沉銅自動線→下板→浸1%稀硫酸→粗銅。


5、圖形傳輸


將生產(chǎn)膠片上的圖像傳輸?shù)郊埌迳?。具體過程:馬板→層壓→站立→對齊→曝光→靜置→陰影→檢查。


6、圖形電鍍


在裸銅或線圖案的壁上電鍍所需厚度的銅層和所需厚度的金或錫層。具體工藝:上板→脫脂→水洗兩次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→酸洗→鍍錫→水洗→下板。


7、放松


用NaOH溶液除去抗鍍層,露出非線性銅層。


8、蝕刻


用化學試劑銅除去非線部分。


9、綠油


將綠色油膜轉(zhuǎn)移到板上,主要是為了保護線路,并在焊接零件時防止線路上的錫。


10、著色


在電路板上打印一些字符以便于識別。具體過程:最終綠油→冷卻和靜置→調(diào)整網(wǎng)絡→打印字符→后鋦。


11、鍍金指


將一層具有所需厚度的鎳/金施加到塞指上,以提供更大的硬度和耐磨性。


12、形成


客戶所需的形狀通過沖壓或CNC機器提取。


13、測試


通過飛針測試儀進行測試,以檢測視覺觀察不易看到的開路和短路,從而影響功能缺陷。

以上就是PCB板打樣的正常過程。

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