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在PCB多層板的設(shè)計(jì)中，接地方式是很重要的，在現(xiàn)實(shí)生活中，主要有哪些呢：

一、PCB多層板的接地方式
1、單點(diǎn)接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點(diǎn)，分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和并聯(lián)單點(diǎn)接地。

2、多點(diǎn)接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

3、混合接地：將單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地混合使用。

在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點(diǎn)接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中；一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，一般通過地孔的方式可較為簡單的處理；一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

二、PCB多層板接地方式的注意事項(xiàng)

接地時(shí)需要注意以下的幾點(diǎn)原則：

1、將各個(gè)平面對齊處理，避免無關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效，彼此之間產(chǎn)生干擾；

2、在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會(huì)產(chǎn)生耦合；

3、在地平面之間（如數(shù)字地平面和模擬地平面）的信號線使用地橋進(jìn)行連接，并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。

4、避免在隔離的地平面附近走時(shí)鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

5、信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小，也被稱為環(huán)路最小規(guī)則；環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時(shí)，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。

以上是在PCB多層板設(shè)計(jì)中接地方式，從兩個(gè)大的方面簡單的介紹了PCB多層板的接地方式和要注意的幾點(diǎn)原則。