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大家都知道，pcb電路板鍍鎳時(shí)都會出現(xiàn)一些問題，這些問題或大或小，那么我們該如何處理和排除問題呢？

1、電鍍燒傷

pcb電路板涂層中可能的灼傷原因：硼酸不足?低濃度金屬鹽?工作溫度太低?電流密度太高? pH太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

低pH或低電流密度可導(dǎo)致pcb電路板沉積速率低。

如果銅鍍層未被脫氧層活化，則銅和鎳之間的粘附性差，并且發(fā)生鍍層的剝離。如果電流中斷，可能導(dǎo)致鎳鍍層自行剝落;如果溫度太低，可能會發(fā)生剝離。

3、涂層脆性、可焊性差

當(dāng)涂層彎曲或經(jīng)受一定程度的磨損時(shí)，通常會顯示涂層的脆性，這表明存在有機(jī)或重金屬污染。過量的添加劑會增加涂層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物的量。它是有機(jī)污染的主要來源，可以用活性炭處理。可以通過電解除去重金屬雜質(zhì)。

4、pcb電路板涂層較暗且顏色不均勻

涂層較暗且顏色不均勻，表明金屬污染。由于銅通常在鍍鎳后進(jìn)行電鍍，因此引入的銅溶液是污染的主要來源。[敏感詞]限度地減少吊架上的銅溶液非常重要。為了去除罐中的金屬污染物，使用波紋鋼板作為陰極，并且以0.12至0.50A/dm 2的電流密度進(jìn)行電解處理。預(yù)處理不良?底涂層差?電流密度太小?主鹽濃度太低，導(dǎo)電接觸不良會影響涂層顏色。

5、電鍍起泡或剝落

不良的預(yù)鍍處理?間歇斷電時(shí)間過長?有機(jī)雜質(zhì)污染?電流密度過大?溫度過低? pH過高或過低?當(dāng)雜質(zhì)影響嚴(yán)重時(shí)會發(fā)生起泡或剝落。

6、pcb電路板陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小，電流密度太高。

7、坑（針孔）

坑是有機(jī)污染的結(jié)果。大坑通常表示油污染。如果混合不良，則不能排出氣泡，這將形成凹坑。潤濕劑可用于降低其效果。我們通常稱小點(diǎn)蝕針孔，前處理不良?，金屬雜質(zhì)，?，硼酸太少，?，電鍍溫度太低，針孔，所以浴槽維護(hù)和嚴(yán)格的控制過程是關(guān)鍵。

8、粗（毛刺）粗糙度意味著溶液很臟并且可以通過充分過濾來校正; pH值過高，不能形成氫氧化物沉淀物應(yīng)加以控制;電流密度太高?陽極泥和補(bǔ)充水不可避免地帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)會出現(xiàn)粗糙（毛刺）。

以上就是關(guān)于pcb電路板鍍鎳是會出現(xiàn)的一些問題了，還有什么問題大家也可以探討一下。