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PCB高速多層板4層以上的布線(xiàn)：

　　1、3點(diǎn)以上連線(xiàn)，盡量讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線(xiàn)長(zhǎng)盡量短。

　　2、引腳之間盡量不要放線(xiàn)，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?

　　3、不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

　　4、布線(xiàn)盡量是直線(xiàn)，或45度折線(xiàn)，避免產(chǎn)生電磁輻射。

　　5、地線(xiàn)、電源線(xiàn)至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路)。

　　6、盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起，增大接地面積。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊。

　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

　　9、目前印制板可作4—5mil的布線(xiàn)，但通常作6mil線(xiàn)寬，8mil線(xiàn)距，12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過(guò)孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。

　　12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

　　14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線(xiàn)等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。