多層pcb線路板與雙面板區(qū)別：
多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣資料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是經(jīng)過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，經(jīng)過(guò)定位體系及絕緣黏結(jié)資料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
比照一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝，首要的不同是多層板增加了幾個(gè)特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和雜亂程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性要素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因而對(duì)鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板制品和半制品的查驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和雜亂的多。多層板因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)雜亂，所以要選用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不選用或許導(dǎo)致局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝等。
