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剝離PCB線路板銅片的三種方法

時(shí)間:2021-02-23瀏覽次數(shù):7201 作者:協(xié)誠(chéng)達(dá)電子
PCB線路板的銅線剝離(也是常說(shuō)的甩銅)不好,PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其出產(chǎn)工廠承受不好虧損。依據(jù)客戶(hù)投訴處置經(jīng)驗(yàn),PCB廠甩銅常見(jiàn)的端由有以下幾種LED屏PCB線路板銅片剝離的三大端由你造嗎?

一、PCB廠制程因素

1.銅箔腐刻過(guò)度,市場(chǎng)上運(yùn)用的電解銅箔普通為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅普通為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未顯露出來(lái)過(guò)批量性的甩銅。

客戶(hù)線路板預(yù)設(shè)好過(guò)腐刻線的時(shí)刻,若銅箔規(guī)格改變后而腐刻參變量不變,導(dǎo)致銅箔在腐刻液中的稽留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅壓根兒就是活潑金屬類(lèi),當(dāng)LED廣告屏PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在腐刻液中泡在水中時(shí),必將造成線路側(cè)蝕過(guò)度,導(dǎo)致某些細(xì)線路背襯鋅層被覺(jué)對(duì)反響掉而與基材擺脫,即銅線剝離。

還有一種事情狀況就是PCB腐刻參變量沒(méi)有問(wèn)題,但腐刻后水洗,及烘焙不好,導(dǎo)致銅線也處于PCB便面宜留的腐刻液包圍中,長(zhǎng)時(shí)間未處置,也會(huì)萌生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種事情狀況普通表達(dá)為集中在細(xì)線路上,或氣象潮潤(rùn)的一段時(shí)間里,整張PCB上都會(huì)顯露出來(lái)大致相似不好,剝開(kāi)銅線看其與基層接觸面(即所說(shuō)的的粗化面)顏色已經(jīng)變動(dòng),與正常銅箔顏色不同,看到的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔脫落強(qiáng)度也正常。

2.LED廣告屏PCB流程中部分發(fā)生碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材擺脫。此不好表達(dá)為不好定位或定方向性的,剝離銅線會(huì)有表面化的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不好處銅線看銅箔毛面,可以看到銅箔毛面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不好,銅箔脫落強(qiáng)度正常。

3.LED廣告屏PCB線路預(yù)設(shè)不符合理,用厚銅箔預(yù)設(shè)十份仔細(xì)的線路,也會(huì)導(dǎo)致線路腐刻過(guò)度而甩銅。

二、層壓線路板制程端由

正常事情狀況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后,銅箔與半固化片就基本接合覺(jué)對(duì)了,故壓合普通都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的接合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中,若PP污染,或銅箔毛面的毀損,也會(huì)造成層壓后銅箔與基材的接合力不充足,導(dǎo)致定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線剝離,但測(cè)脫線近旁銅箔脫落強(qiáng)度也不會(huì)有異常。

三、層壓線路板原材料端由

1.LED廣告屏上頭有提到平常的電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處置過(guò)的產(chǎn)品,若毛箔出產(chǎn)時(shí)峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不好,導(dǎo)致銅箔本身的脫落強(qiáng)度就不夠,該不好箔遏抑板材制成PCB后在電子廠插件時(shí),銅線受外力沖擊便會(huì)發(fā)生剝離。此類(lèi)甩銅不好剝開(kāi)銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后表面化的側(cè)蝕,但整面銅箔的脫落強(qiáng)度會(huì)很差。

2.LED廣告屏銅箔與天然樹(shù)脂的適合性不好:如今運(yùn)用的某些特別性能的層壓板,如HTg板材,因天然樹(shù)脂整體體系不同,所運(yùn)用固化劑普通是PN天然樹(shù)脂,天然樹(shù)脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,固化時(shí)交聯(lián)程度較低,勢(shì)不可缺少運(yùn)用特別峰值的銅箔與其般配。當(dāng)出產(chǎn)層壓板時(shí)運(yùn)用銅箔與該天然樹(shù)脂整體體系不般配,導(dǎo)致板材覆金屬箔脫落強(qiáng)度不夠,插件時(shí)也會(huì)顯露出來(lái)銅線剝離不好。

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