[敏感詞]是一些關(guān)于
多層PCB疊層規(guī)劃的原則：
1、為參看平面設(shè)定直流電壓：處理電源完整性的一個(gè)重要措施是使用去耦電容，而去耦電容只能放置在多層PCB的頂層和底層，去耦電容的作用會(huì)嚴(yán)峻遭到與其相連的走線(xiàn)、焊盤(pán)，以及過(guò)孔的影響，這就要求連接去耦電容的走線(xiàn)盡量短而寬，過(guò)孔盡量短。如圖所示，將第2層設(shè)置成分配給高速數(shù)字器件(如處理器)的電源;將第4層設(shè)置成高速數(shù)字地;而將去耦電源放置在多層PCB的頂層;這是一種比較合理的規(guī)劃。此外，要盡量保證由同一個(gè)高速器件所驅(qū)動(dòng)的信號(hào)走線(xiàn)以相同的電源層作為參看平面，并且此電源層為高速器件的電源。
2、確認(rèn)多電源參看平面：多電源層將被分割成幾個(gè)電壓不同的實(shí)體區(qū)域，如圖所示中將第11層分配為多電源層，那么其附近的第10層和底層上的信號(hào)電流將會(huì)遭受不抱負(fù)的回來(lái)途徑，使回來(lái)途徑上出現(xiàn)縫隙。關(guān)于高速信號(hào)，這種不合理的回來(lái)途徑規(guī)劃可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)峻的問(wèn)題。所以，高速信號(hào)布線(xiàn)應(yīng)該遠(yuǎn)離多電源參看平面。
3、多個(gè)地敷銅層可以有效地減小多層PCB的阻抗，減小共模EMI。
4、信號(hào)層應(yīng)該和附近的參看平面嚴(yán)密耦合(即信號(hào)層和附近敷銅層之間的介質(zhì)厚度要很小);電源敷銅和地敷銅應(yīng)該嚴(yán)密耦合。
5、合理規(guī)劃布線(xiàn)組合：為了完結(jié)雜亂的布線(xiàn)，走線(xiàn)的層間轉(zhuǎn)化是不行避免的，而把同一個(gè)信號(hào)途徑所跨越的兩個(gè)層稱(chēng)為一個(gè)“布線(xiàn)組合”。信號(hào)層間轉(zhuǎn)化時(shí)要保證回來(lái)電流可以順暢地從-個(gè)參看平面流到另一個(gè)參看平面。事實(shí)上，最妤的布線(xiàn)組合規(guī)劃是避免回來(lái)電流從一個(gè)參看平面流到另一個(gè)參看平面，而是簡(jiǎn)略地從參看平面的一個(gè)表面流到另一個(gè)表面。如圖所示中，第3層和第5層、第5層和第7層，以及第7層和第9層都可以作為一個(gè)布線(xiàn)組合。但是把第3層和第9層作為一個(gè)布線(xiàn)組合就不是合理的規(guī)劃，它需求回來(lái)電流從第4層耦合到第6層，再?gòu)牡?層耦合到第8層，這條途徑關(guān)于回來(lái)電流并不通暢。盡管可以通過(guò)在過(guò)孔附近放置去耦電容或許減小參看平面間的介質(zhì)厚度來(lái)減小地彈，但并非上策，在實(shí)踐系統(tǒng)中可能還無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
6、設(shè)定布線(xiàn)方向：在同一信號(hào)層上，保證大多數(shù)布線(xiàn)的方向是共同的，一起與相鄰信號(hào)層的布線(xiàn)方向正交。如圖所示中，可將第3層和第7層的布線(xiàn)方向設(shè)為“南北”走向，而將第5層和第9層的布線(xiàn)方向設(shè)為“東西”走向。
