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PCB電路板規(guī)劃中，一般選用雙面板或多面板，每一層的功用區(qū)別都很清晰。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離。
1.PCB電路板規(guī)劃前的準(zhǔn)備工作
繪制原理圖，然后生成網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，如果是一個(gè)非常簡(jiǎn)略的電路圖，能夠直接進(jìn)行PCB的規(guī)劃。
2.進(jìn)入PCB電路板規(guī)劃體系
依據(jù)個(gè)人習(xí)慣設(shè)置規(guī)劃體系的環(huán)境參數(shù)，如格點(diǎn)的巨細(xì)和類型、光標(biāo)的巨細(xì)和類型等，一般來(lái)說(shuō)能夠選用體系的默認(rèn)值。
3.設(shè)置PCB電路板的有關(guān)參數(shù)對(duì)電路板的巨細(xì)、電路板的層數(shù)等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。
4.引進(jìn)生成的網(wǎng)絡(luò)表
網(wǎng)絡(luò)表引進(jìn)時(shí)，需求對(duì)電路原理圖規(guī)劃中的過(guò)錯(cuò)進(jìn)行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖規(guī)劃時(shí)一般不會(huì)觸及零件封裝的問(wèn)題，但PCB電路板規(guī)劃的時(shí)分，零件封裝是必不可少的。
5.安置各零件封裝的方位
可使用體系的主動(dòng)布局功用，但主動(dòng)布局功用并不太完善，需求進(jìn)行手工調(diào)整各零件封裝的方位。
6.進(jìn)行布線規(guī)矩設(shè)置
布線規(guī)矩包括對(duì)安全距離、導(dǎo)線方式等內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置，這是進(jìn)行主動(dòng)布線的前提。
7.進(jìn)行主動(dòng)布線
體系的主動(dòng)布線功用比較完善，一般的電路圖都是能夠布通的；但有些線的安置并不令人滿意，也需求進(jìn)行手工調(diào)整。
8.通過(guò)打印機(jī)輸出或硬拷貝保存
完結(jié)PCB電路板的布線后，保存完結(jié)的電路線路圖文件，然后使用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的布線圖。
