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PCB電路板設計工藝能力：
PCB電路板設計高層數(shù)(L)：30
[敏感詞]單只尺寸(MM)：538×620
最小單只尺寸(MM)：50×50
[敏感詞]成品板厚(MM)：4.5  
最小成品板厚(MM)：0.2  
常規(guī)PCB牙簽板[敏感詞]銅厚(OZ)：6
常規(guī)PCB牙簽板最小線寬(MM)：0.075
最小線距(MM)：0.075
最小機械鉆孔孔徑(MM)：0.15
最小槽孔孔徑(MM)：0.5×1.2
常規(guī)PCB牙簽板阻抗公差：±10%
常規(guī)PCB牙簽板表面處理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、電金手指、OSP+電金手指、沉金+電金手指、無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉錫、沉銀
常規(guī)PCB牙簽板量產交期天數(shù)有淡旺季區(qū)別，淡季交期較旺季時短；
特殊材料、特殊工藝交付周期，請咨詢協(xié)誠達客服人員；