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側(cè)背光PCB牙簽板工藝能力：

（1） 側(cè)背光PCB牙簽板鉆孔：最小成品孔徑0.3mm

（2） 側(cè)背光PCB牙簽板孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1

（3） 導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm

（4） 導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm

（5） 鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ  金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求

（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ

（7） 銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm

（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm

（9） 側(cè)背光PCB牙簽板V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm

（10）側(cè)背光PCB牙簽板通斷測試：

[敏感詞]測試面積：400mm*500mm

[敏感詞]測試點：8000點

[敏感詞]測試電壓：300V

[敏感詞]絕緣電阻；100M歐

 側(cè)背光PCB牙簽板生產(chǎn)能力：

（1） 側(cè)背光PCB牙簽板單，雙面板打樣：50款/天

（2） 側(cè)背光PCB牙簽板打樣：20款/天

（3） 側(cè)背光PCB牙簽板單，雙面批量：3000m2/月

（4）側(cè)背光PCB牙簽板批量：1500m2/月